投资项目经验 某大光电子元集成电路系統芯片种植企业主主要是种植印厂电路系統板（PCB），在蚀刻步骤中生成大规模含铜含酸性废污水。现有净化处置公用设施腐蚀，是无法够满足必将严格执行的排放物的标准。改建净化处置系統想要构建废污水工业废水处理率以达到60%以上的。 废液部分及来源于 废水处理方法一般来源于： 咸性蚀刻线（大部分含Cu2+ 500-800mg/L） 微蚀多种工序（含H2SO4和H2O2） 成像去膜焦化废水（含有机化学光阻剂） 基本特征空气环境有害特性： pH值0.5-2的烧碱溶液性化工废水 铜阳离子氧化还原电位高 微量分析无机感染物 办理工艺设备方案 划分获取 ： 高渗透压含铜电镀废水同时收藏 低含量生活污水一并治疗 铜收废控制系统 ： 主要包括电解抛光回报仪器分离出来五金铜 回笼铜色度达99.5%超过 物理清理 ： 有级与（先生石灰粉后NaOH） 塑炼钠深层次除铜 膜外理系统 ： 反渗透膜剔除溶液和大碳原子化合物物 反渗透膜到保持脱盐和层次洁净 工业废水处理与尾气排放 ： 60%产水回收利用于产量线 40%及格减排 决定成果 铜回笼量达15kg/天，制造第三产业利润 出液铜正离子有机废气浓度<0.3mg/L 使用水地表水到达生產制作工艺规定要求 年均降低鲜活水摄入量约15万吨