某半导体芯片制作企业因晶圆冲洗工艺流程引起含氨废水办理，出水量200吨/天。废水办理中除挥发酚外还包含有氟化物和轻微高价属，办理的难度大。当地城市进行排放规格标准要求挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废液物质及由来 晶圆除污工业废水（主耍起源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀道工序废渣：含微量分析铜、镍等巨资属，pH值起伏大 CMP研磨机废污水：含硅科粒及化学需氧量 整理工艺设备流程步骤 主要采用"催化积淀+膜分离处理+折点氯化"团体技术： 预整理 ：加药CaCl2除氟，掌控pH在7.5-8. 反渗透膜整体 ：取除0.01μm这颗粒物 反侵入果汁 ：将氯离子果汁至1000mg/L及以上 折点氯化 ：明确掌控氯添加量，将化学需氧量还原成为N2 铁离子交換 ：安全保障血本属达到 然后治疗效果 化学需氧量增强＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属含水量如果低于检查测量限 水使用率达75% 污泥处理有量减掉40%