该厂为国家着名半导体器件封裝公测商家，生产的进程中会产生大批量含光刻胶、树酯等蒙题子无机物的污水，傳統手段操作成效差，急要在线升级改进。 废污水因素分折 主要的环境到污染源： 激光切割磨研污水 ：含硅粉、漂浮物（SS>500mg/L） 去胶污水 ：含光刻胶的残留物物（COD高达到8000-12000mg/L） 塑料电镀污废水 ：进样器金、银等贵五金阳离子 擦拭废气：含氟化物（50-200mg/L） 技术创新办理工学院艺 用于"高级的氧化的+MBR"组合成高技术： 预解决第一单元 ： 旋流沉淀出的出掉大粒状硅粉 化工除氟（加药系统氯化钙变成氟化钙沉积） 核心思想除理模快 ： Fenton钝化（H2O2/Fe2+）降解大氧分子生产物（COD清理率60-70%） UASB生物滤池不良生物反应器进那步降解塑料（COD快速清理率>80%） MBR膜生物体反應器（PVDF弧形玻璃纤维膜，直径0.1μm） 使用系統 ： 反覆盖保护装置产水造纸废水处理于出产线（造纸废水处理率>65%） 加载举措 操作先后水源比（对数正态分布）： COD从9500mg/L降落到45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L降下来5mg/L 系统智能化状态高，一立方米水清理人工成本较原种植技术有效降低22%，荣获省部级洗涤种植试点产品。